驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解
驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

三星Galaxy S9/S9+是安卓陣營今年上半年的默認機皇,在各路詳評都還沒出來的時候,驍龍845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+皆已被拆解,并于美國時間3月9日解禁。我們現在就來看看新機皇的內部構造:

配置方面,Galaxy S9+正面維持了6.2英寸AMOLED屏幕,2960*1440,570PPI。高通驍龍845或三星Exynos 9810,主攝1200萬像素,支持F1.5/F2.4光圈切換,同樣支持光學防抖的副攝1200萬像素和800萬像素前置攝像頭。IP68,Android 8.0系統。

驍龍845版Galaxy S9+拆解

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

拆解驍龍845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同樣是熱風槍軟化后蓋的粘膠之后,通過吸盤和翹棒打開,開蓋時,注意后蓋右上側連接指紋傳感器的排線。


驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

F1.5光圈模式(注意主攝的鏡頭)


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F2.4光圈模式(注意主攝的鏡頭)

這個支持F1.5/F2.4光圈切換的攝像頭,是2018年旗艦中,光圈最大的,且唯一支持機械光圈切換功能的。額外的機械結構,讓主攝體型上有了明顯的增長,比帶有光學防抖的長焦副攝大一整圈。

正常鏡頭為了保證光圈形狀能接近圓形,光圈至少要有5塊葉片,而Galaxy S9+上只有兩塊旋轉的環狀葉片。因為不需要多段光圈切換,所以即便是兩片葉片,三星也能做到圓形。


驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

指紋傳感器粘在玻璃后蓋上,讓人很失望的是,三星還是用傳統的排線連接這個指紋傳感器,而且粘膠很緊,把指紋傳感器撬出來時差點犧牲了。


驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

機身內部的這兩塊蓋板,由16顆螺絲固定,集成了無線充電線圈、天線和底部揚聲器。電池3.85V,3500mAh,總共13.48Wh,和當年炸掉的Note7 和S8+上的電池參數一致。


驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解


驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

藍色電路板的是驍龍845版的攝像頭,綠色電路板的是Exynos 9810版的攝像頭。這臺被拆解的9810版,CMOS是三星的新ISOCELL,SAK2L3。拆開之后能看到1/2.55英寸的主攝傳感器和1/3.42英寸的副攝傳感器之間,明顯的體型差距。


驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

800萬像素前置攝像頭


驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

新的虹膜傳感器,和Note 7和 Galaxy S8中使用的 S5K5E6YV 不同


驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

拆下主板,可以拿出Galaxy S9+上的4個相機(后置雙攝、前置攝像頭和虹膜相機)。底部副板上有麥克風、Type-C接口和大量的彈簧觸點。

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

加熱分離中框和屏幕,三星的AMOLED柔性屏,排線和電路板通過翻折的方式貼在屏幕背面,觸控IC是三星的S6SY761X。


驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

機身正面的額頭布局和S8一致,虹膜掃描儀、前置攝像頭、紅外發射器、距離傳感器。基本結構拆解就這些了。

下面是芯片介紹時間:

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解主板正面是:

  1. 三星的4GB LPDDR4X內存,型號K3UH6H6-NGCJ,它下面是高通驍龍845;

  2. 東芝64GB的UFS閃存,型號THGAF4G9N4LBAIR

  3. AVAGO安華高的 AFEM-9096 KM1746

  4. 高通的音頻解碼芯片Aqstic? WCD9341 

  5. 電源管理IC是Maxim MAX77705F

  6. 高通的QET4100信諾追蹤器

  7. 音頻放大器是Maxim MAX98512

驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解

背面是:

  1. Wi-Fi和Bluetooth模塊是Murata KM7N16048

  2. NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17

  3. 高通PM845 電源管理IC

  4. 調制解調器高通SDR845 101 

  5. 射頻功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX

  6. 高通PM8005 電源管理IC

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全家福

Exynos 9810版Galaxy S9+拆解

Exynos 9810版的拆解,由著名的芯片級拆解機構techinsights完成。

核心部分是三星的SoC Exynos 9810,被三星的6GB LPDDR4X(型號K3UH6H60AM-AGCJ)內存蓋住。9810用的是三星的10nm LPP工藝(第二代10nm FinFET 工藝),比起第一代10nm LPE,能提高10%的性能或降低15%的功耗(上一年的驍龍835和三星Exynos 8895用的就是這個)。


驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解


因為結構雷同,我們直接開始芯片時間。主板正面是:

  1. Maxim MAX98512音頻放大器

  2. 安華高的Avago AFEM-9090前端模塊

  3. Skyworks SKY77365-11功率放大器模塊

  4. 村田Murata fL05B功率放大器模塊

  5. 香農Shannon 735包絡追蹤器

  6. 三星Exynos 9810和6GB LPDDR4x內存

  7. 三星UFS閃存,型號KLUCG2K1EA-B0C1

  8. Maxim MAX77705F電源管理IC

  9. 博通的BCM47752 GNSS 接收器

  10. IDT P9320S的無線充電接收器



驍龍845+Exynos 9810!雙版本三星Galaxy S9+拆解


主板背面是:

  1. 三星82LBXS2 NFC芯片

  2. Maxim MAX98512音頻放大器

  3. 三星S2MPB02相機電源管理IC

  4. 三星的Shannon(香農)560電源管理IC 

  5. Cirrus Logic CS47L93音頻編解碼器

  6. 三星 S2DOS05顯示器電源管理IC

  7. 三星的香農Shannon 965射頻收發器


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